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AI 端側(cè)的芯片革命

2025 年，中國(guó)開(kāi)了一個(gè)好年。文化市場(chǎng)，哪吒 2 爆火，票房已經(jīng)突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國(guó)市場(chǎng)「恐怖的」消費(fèi)能力。AI 市場(chǎng)，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達(dá)到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說(shuō) Chat GPT 的出現(xiàn)，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側(cè) AI 芯片的「黃金拐點(diǎn)」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產(chǎn)品。從今年「消費(fèi)電子屆春晚」CES
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SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

作為長(zhǎng)期植根中國(guó)的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開(kāi)發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來(lái)的新機(jī)遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實(shí)現(xiàn)了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)組織推出了新的協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)以滿足AI應(yīng)用的帶寬需求；而DeepSeek把訓(xùn)練成本大幅下降之后，給更多的智能端側(cè)設(shè)備帶來(lái)了添
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小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

作者簡(jiǎn)介：Bob O’Donnell是市場(chǎng)研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師，該公司為技術(shù)行業(yè)和專業(yè)金融領(lǐng)域提供戰(zhàn)略咨詢和市場(chǎng)研究服務(wù)。與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備、應(yīng)用和行業(yè)，因?yàn)樗鼈兡軌蚩煽康貓?zhí)行對(duì)許多不同類型智能系統(tǒng)的快速運(yùn)行至關(guān)重要的關(guān)鍵功能。同時(shí)由于其可編程的特性，它們可以很容易根據(jù)不同類型設(shè)備的特定
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從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來(lái)存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步?，F(xiàn)代應(yīng)用需要更先進(jìn)的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和先進(jìn)的互連航空電子技術(shù)等應(yīng)用
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FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計(jì)，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過(guò)去兩年中產(chǎn)生的，超過(guò)80%的組織預(yù)計(jì)將在2025年管理ZB級(jí)別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會(huì)產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個(gè)角度看，如果一粒米是一個(gè)字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個(gè)地球表面幾米厚。數(shù)據(jù)爆炸意味著它能提供更有價(jià)值的洞察力，但同時(shí)也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發(fā)安全和數(shù)據(jù)合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數(shù)據(jù)完整性的策略，尤其是用于開(kāi)發(fā)模型或推動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板

1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過(guò)AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn)：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓?fù)?，確保系統(tǒng)靈活性與
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Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)

鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實(shí)施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問(wèn)題展開(kāi)討論，并介紹一種既經(jīng)濟(jì)高效又能為用戶帶來(lái)額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監(jiān)測(cè)等?；仡櫄v史，曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門(mén)，或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見(jiàn)的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內(nèi)為電動(dòng)汽車充滿電的奇異（
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以 AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行虛擬制作

虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開(kāi)發(fā)者和視覺(jué)效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r(shí)融合物理與數(shù)字環(huán)境，帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì)，如節(jié)省成本、增強(qiáng)創(chuàng)意控制以及簡(jiǎn)化工作流程。近來(lái)的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力，通過(guò)無(wú)縫整合實(shí)景與 CGI 樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)辟了獨(dú)特的創(chuàng)意可能性?，F(xiàn)在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項(xiàng)技術(shù)，以營(yíng)造身臨其境的感覺(jué)。推動(dòng)虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項(xiàng)重要技術(shù)進(jìn)步是采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（ FPGA ）與自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽(tīng)障？！救贖的辦法在這里

絕非危言聳聽(tīng)：聽(tīng)力障礙，很可能（50%的概率）會(huì)發(fā)生在你身上。沒(méi)錯(cuò)，當(dāng)你老了！據(jù)《中國(guó)聽(tīng)力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)》統(tǒng)計(jì)，我國(guó) 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽(tīng)力損失，75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國(guó)老年聽(tīng)障群體規(guī)模達(dá)到了 1.2 億。每三位老年人就會(huì)有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽(tīng)障患者。何以解憂？唯有助聽(tīng)本可輕松避免，但卻各種原因成為中國(guó)人晚年的魔咒！無(wú)關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽(tīng)不見(jiàn)，通常會(huì)覺(jué)得無(wú)所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門(mén)了。事實(shí)上，老人聽(tīng)力受損的后
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FPGA技術(shù)為什么越來(lái)越牛，這是有原因的

最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來(lái)越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實(shí)，對(duì)于專業(yè)人士來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對(duì)它有很多疑問(wèn)——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)？……今天，帶著這一系列的問(wèn)題，我們一起來(lái)——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機(jī)器學(xué)
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案

USB技術(shù)的開(kāi)發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問(wèn)題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對(duì)低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來(lái)了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來(lái)越小的模塊中，并在功能與設(shè)計(jì)限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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Altera發(fā)布全新合作伙伴計(jì)劃，加速FPGA解決方案創(chuàng)新發(fā)展

近日，全球FPGA創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計(jì)劃，助力企業(yè)在Altera及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持下，加速創(chuàng)新、加快產(chǎn)品上市并高效拓展業(yè)務(wù)。面對(duì)由AI驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)變革帶來(lái)的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，該計(jì)劃提供強(qiáng)大的資源和支持，從而助力企業(yè)獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。全新Altera合作伙伴計(jì)劃匯聚了來(lái)自數(shù)據(jù)中心、通信和嵌入式系統(tǒng)等廣泛終端市場(chǎng)的軟硬件領(lǐng)域技術(shù)專家，提供從基礎(chǔ)培訓(xùn)、IP開(kāi)發(fā)到仿真、模擬、驗(yàn)證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統(tǒng)設(shè)計(jì)在內(nèi)的服務(wù)，確保為FPGA部署的每一個(gè)環(huán)節(jié)提供端到端支持。A
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消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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Altera正式從英特爾獨(dú)立

自Altera官方獲悉，日前，Altera在社交媒體平臺(tái)發(fā)文宣布正式從英特爾獨(dú)立，成為一間獨(dú)立的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）公司，并表示很高興能以靈活性且專注力推動(dòng)未來(lái)的創(chuàng)新，塑造下一個(gè)FPGA技術(shù)時(shí)代。據(jù)悉，Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟，標(biāo)志著其從英特爾分拆出來(lái)，成為一家獨(dú)立公司。雖仍由英特爾持股，但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產(chǎn)品，同時(shí)保持與英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。據(jù)了解，2015年英特爾斥資167億美元收購(gòu)Altera
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